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|美国不断对半导体产业链限制添加代码关注中信证券半导体材料国产化

资料来源:金融界

新材料|产业链限制附加代码,注意半导体材料国产化。

最近,美国不断对半导体产业链限制添加代码,强调半导体国产化的紧迫性,短期内,按照可以自主控制的逻辑,供应体系中的材料龙头企业将充分受益。可以加快国内水晶院工厂的产品引进速度,提高市长/市场份额。中长期来看,半导体材料需求持续增加,我们期待产业内技术力量领先,有放量逻辑,成为充分享受国产化的龙头企业。

美国限制芯片产业链的附加代码,包括设计软件和禁止超宽半导体材料。

根据联邦公报,8月12日,美国商务部工业安全局(BIS)临时公布了GAAFET(栅场效应晶体管)结构集成电路开发所需的EDA/ECAD软件、钻石、氧化镓等4项“新兴和基础技术”的最新出口限制。其中前三项都是关于半导体产业的。GAAFET是大量生产3nm以下半导体制造工艺的关键技术,氧化镓和钻石是生产复杂微波、毫米波器件或大功率半导体器件的主要材料。这项临时最终规定的公布凸显了半导体产业链各部分实现国产化的重要性。

《芯片与科学法案》 8月9日签署,推动美国本土芯片制造。

7月28日,美国参众两院正式通过了《芯片与科学法案》,拜登总统于8月9日最终签署为美国法律。据彭派新闻报道,该法案共涉及280亿美元,其中527亿美元用于未来5年内直接补贴建设和更新美国芯片工厂,10亿美元用于在美国各地建立20个区域技术中心,200亿美元用于促进半导体、人工智能、机器人、双边计算等关键技术研究,为美国建筑企业提供了4年的25%。

后续限制范围的扩大是危险的存在,强调半导体产业链国产化的重要性。

最近,据Korea JoongAng Daily报道,韩国政府宣布将参加“Ch IP 4”预备会议。《Chip 4》表示,美国将与中国台湾、韩国和日本结成的芯片联盟,抑制中国大陆半导体产业的发展。据Bloomberg报道,美国正在向荷兰和日本施压,阻止AMSL和尼康向中国大陆销售采用上一代DUV技术的光刻机,两年前ASML在美国的压力下无法向中国大陆销售最先进的EUV光刻机。

短期看国产替代动力提高,中长期看材料需求持续增加。

短期内,在自主可控的逻辑下,半导体材料国产化要求很强,供应体系中的材料龙头企业将充分受益。在国产替代加速推进过程中,现有大型工厂的供应比例将提高,同时新建晶圆工厂将抢占baseline,迅速提高市长/市场份额。国产替代。

中长期来看,半导体材料是芯片制造的核心消耗品,在现有晶圆厂保持生产能力负荷的同时,由于新建晶圆厂的生产能力落地所带来的增加量,整个盘子不断扩大。中国晶片制造生产能力增长率明显高于全球水平,国内材料市场的增长率更快。同时,技术升级将带动材料的变化和市长/市场规模的上升,更精密的先进工艺、更高的堆叠层数、更多的工艺步骤等将带来材料的价值上升和使用量的增加。

危险因素:

地缘政治和贸易摩擦加剧,晶圆工厂生产能力建设进度低于预期,市长/市场竞争加剧,产品开发和引进进度低于预期。

投资战略:

最近,美国不断对半导体产业链限制添加代码,强调半导体国产化的紧迫性,短期内,按照可以自主控制的逻辑,供应体系中的材料龙头企业将充分受益。可以加快国内水晶院工厂的产品引进速度,提高市长/市场份额。从中长期角度来看,半导体材料需求持续增长,我们看好产业内技术力量领先、存在放量逻辑、能够充分享受国产化的龙头公司。

|美国不断对半导体产业链限制添加代码关注中信证券半导体材料国产化

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